德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商

来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。

芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 507 浏览

全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定

据消息，6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。

芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 354 浏览

总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

据消息，6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。

芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 361 浏览

三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机

日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品）。

芯闻快讯 2024年06月19日 0 点赞 0 评论 519 浏览

通富微电“多芯片封装方法”专利获授权

天眼查显示，通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利，授权公告号为CN112490186B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2020年11月25日。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 513 浏览

鸿海再夺英伟达大单 独家供货GB200交换器

鸿海（2317）抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器，获利进补。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 627 浏览

SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM 以应对HBM及DDR5需求增加

据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 568 浏览

英飞凌在台扩大投资27亿新台币

6月17日，中国台湾地区经济部门宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币（单位下同），估可促成英飞凌在台投资27亿元，带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

投/融资 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 348 浏览

ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机，芯片密度限制再缩小

日前，ASML前总裁兼首席技术官、现任公司顾问Martin van den Brink在imec ITF World的演讲中表示：“从长远来看，我们需要改进光刻系统，因此必须要升级 Hyper-NA。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 647 浏览

南京长晶年产200亿颗新型元器件项目预计8月竣工

据消息，近日，江苏长晶年产200亿颗新型元器件项目迎来最新进展，预计8月底完成竣工验收，9月投产运营。本项目的建成能提升国产化功率器件竞争实力，降低对国外产品的依赖。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 493 浏览

国内首条光子芯片中试线月底调试

据消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 484 浏览

三星公布新工艺节点，2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

据韩媒报道，当地时间6月12日，三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圆代工技术战略。

芯闻快讯 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 548 浏览

晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

据消息，晶盛机电6月15日发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 373 浏览

上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元

据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 505 浏览

国际大厂纷纷投入HBM制造，挤压标准型DRAM产能

英特尔和AMD都预计于2024年推出搭载DDR5的新平台，带动新一波的换机潮与AI PC的发展。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 527 浏览

台积电3纳米产能全包，传英伟达、苹果等四大客户考虑涨价

随着台积电3纳米供不应求，四大客户产能全包，预期台积电3纳米订单满至2026年。据报道，NVIDIA、苹果、AMD和高通现在考虑提高AI硬件价格。

芯闻快讯 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 503 浏览

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