美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂

据报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。

芯闻快讯 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 339 浏览

奥芯明首个研发中心在临港开幕，布局中国半导体后道产业

5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以ASMPT的先进技术为底座，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 666 浏览

总投资约4亿元，高科激光产业制造基地项目开工建设

近日，武汉新城建设又迎新进展，高科激光产业制造基地项目取得《建筑工程施工许可证》，现场同步开工建设。

投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 414 浏览

曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案

据天眼查显示，3月19日，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司进行了清算组备案。

投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 517 浏览

芯联集成8英寸SiC工程批下线

5月27日，芯联集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 414 浏览

SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能

据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。​

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 495 浏览

美光将在广岛建立新芯片厂 最快在2027年底投入运营

据消息，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。​

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 458 浏览

总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产

据消息，目前，位于涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中，近期将进行一期厂房设备安装施工，力争9月底实现试生产。

投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 471 浏览

两项集成电路国家标准正式发布，即将实施

据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 623 浏览

韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线

据韩媒报道，近日，韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物，其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。

芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 389 浏览

国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

据消息，据企查查APP，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 416 浏览

第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台

慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造半导体主题展区，展区将聚焦创新科技的热点，吸引全球各地第三代半导体企业共同亮相

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 465 浏览

参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！

慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展会现场并设有传感器主题展区

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 468 浏览

2024慕尼黑上海电子展观众预登记通道开启！

本届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 470 浏览

芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线

芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 315 浏览

三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板，用于XR设备

三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。

芯闻快讯 2024年05月27日 0 点赞 0 评论 573 浏览

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