产业资讯

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉，日前，高通（Qualcomm）旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体（ST）建立新的战略合作关系，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
芯闻快讯 2024年10月11日
大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
芯闻快讯 2024年10月10日
富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。
芯闻快讯 2024年10月10日
安靠与台积电就先进封装展开合作

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
芯闻快讯 2024年10月09日
华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡

华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡

据消息，日前，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议，共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。项目建成投产后，将填补宁夏半导体新材料加工生产的空白
产业项目 2024年10月09日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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