韩美半导体将扩建HBM的TC粘合机生产线
据韩媒报道,近日,韩美半导体宣布将以约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的全部土地和建筑物,其目的是扩建HBM生产所需的TC粘合机生产线。
芯闻快讯
2024年05月28日