英伟达计划5年内在台设立研发中心

据报道，6月4日，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋表示，英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模，有意在5年内设立研发中心，可能会在台北、台南、高雄三地择一落脚，并且将雇用上千位工程师，涵盖芯片、软体、系统、人工智能等领域。另外，也将与大学合作进行创新研究。

芯闻快讯 2024年06月06日 0 点赞 0 评论 539 浏览

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，获110亿美元资金

据消息，自英特尔（Intel）官方获悉，当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对 Fab 34 及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。

投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 602 浏览

戴尔COO：预计DRAM和SSD价格将在下半年上涨15%至20%

戴尔副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前表示，预计第二季度的成本将上升，包括所有形式的成本、运费和零部件成本。其预计，DRAM和固态硬盘(SSD)价格将在2024年下半年上涨15%至20%，“我们将研究整个产品组合中SSD和DRAM的成本结构，并做出相应调整。”

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 522 浏览

马斯克为特斯拉“表决心”：今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品！

据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 506 浏览

长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度

天眼查知识产权信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法“，公开号CN202410534321.3，申请日期为2024年4月。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 482 浏览

两个半导体相关项目签约重庆

据消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中，璧山高新区成功签约3个项目，金额超10亿元，涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 378 浏览

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 351 浏览

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。

芯闻快讯 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 527 浏览

AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司

根据外媒周二 (4 日) 报导，思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司，盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解，思科承诺约 2 亿美元的投资，而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。

投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 407 浏览

台积电回应美国建厂成本高昂：比其他公司低

据消息，针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题，台积电董事长刘德音表示，美国建厂成本自然比在台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低，且现在全球破碎化的发展是必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 870 浏览

三菱电机：这座8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 515 浏览

Arm计划五年内获得50％的PC市场份额

Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 522 浏览

黄仁勋：英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示，未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能在此盖一个总部。具体地点还在考虑，尚未做出决定。​

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 537 浏览

英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 552 浏览

杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元

近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。

产业项目 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 815 浏览

ASML和IMEC启用联合High-NA EUV光刻实验室

据消息，自ASML官网获悉，6月3日，比利时微电子研究中心（imec）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同运营。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 508 浏览

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