产业资讯
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
据消息，5月30日，中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。
芯闻快讯
2024年06月03日
总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
据消息，5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。
产业项目
2024年06月03日
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
芯闻快讯
2024年06月03日
总投资50亿元，先导稀材激光雷达及传感器件项目落户德州
据消息，5月31日，德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订项目投资协议，半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。
投/融资
2024年06月03日
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。
芯闻快讯
2024年05月31日
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
芯闻快讯
2024年05月31日
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。
芯闻快讯
2024年05月31日
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”
芯闻快讯
2024年05月31日
马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业
据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。
投/融资
2024年05月31日
三星1nm制程量产时间或提前至2026年
三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时，其将公布其最新的技术路线图，1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
芯闻快讯
2024年05月30日
苹果计划为机密计算开发定制芯片
据报道，当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时，预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是，苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称，苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据，使其员工无法访问这些数据。在过去三年中，该公司一直在开发一个秘密项目，内部称为“数据中心苹果芯片”（Apple Chips in Data Centers）或“ACDC”，该项目将实现这种黑箱处理，它的方法与机密计算的概念类似。
芯闻快讯
2024年05月30日
Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计
据消息，Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具，以帮助智能手机处理人工智能（AI）任务，同时还改变了交付这些蓝图的方式，以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器（CPU）设计，称更适合人工智能工作和新的图形处理单元（GPU）。它还将提供软件工具，使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。
芯闻快讯
2024年05月30日
总投资4.1亿元，宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
据消息显示，5月28日，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
投/融资
2024年05月30日
战略合作伙伴
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