甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目
据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
投/融资
2024年05月29日