未来显示检测设备制造商 「特仪科技」获近亿元C轮融资

近日，厦门特仪科技有限公司（以下简称「特仪科技」）完成近亿元元C轮融资，由资阳产业投资集团投资，远石资本担任财务顾问。本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。

投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 524 浏览

64亿美元，IBM收购软件公司HashiCorp

据悉，IBM宣布，将以每股35美元现金收购软件公司HashiCorp，企业价值达64亿美元，该交易预计将于2024年底完成。

芯闻快讯 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 519 浏览

美光宣布获得61亿美元CHIPS和科学法案资助

美光宣布已根据《CHIPS 和科学法案》签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，获美国政府拨款 61亿美元。

芯闻快讯 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 536 浏览

英特尔建设爱尔兰新芯片工厂，将吸引三家公司投资数十亿美元

据知情人士透露，Apollo Global Management（阿波罗全球管理公司）、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元，为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。

投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 410 浏览

意大利计划向半导体行业投资100亿欧元 扩大芯片生产

据消息，意大利工业部长阿道夫·乌尔索（Adolfo Urso）称，意大利政府计划全年向半导体行业投资约100亿欧元。

投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 482 浏览

三星HBM3E签30亿美元大单

据消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上。据称，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 359 浏览

芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工

4月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。

产业项目 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 577 浏览

张家港保税区泛半导体产业园（四期）开园投运

据消息，4月25日，保税区泛半导体产业园（四期）开园仪式举行。活动上，18个优质项目集中签约、开工、投产，总投资12亿元。

芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 591 浏览

总投资15亿元，长进光子项目签约落户光谷

据消息，4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。

投/融资 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 481 浏览

兆易创新与TASKING达成战略合作，发力车规MCU

据悉，4月25日，兆易创新（GigaDevice）与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金（TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

芯闻快讯 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 539 浏览

美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究

据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。

投/融资 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 507 浏览

台积电发布A16新型芯片制造技术，预计2026年投产

据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 525 浏览

总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

据消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。

投/融资 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 404 浏览

泰科天润增投1亿元，扩建6寸SiC项目

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。

投/融资 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 420 浏览

SK海力士一季度运营利润远高于预期

据消息，SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元，分析师预期12.11万亿韩元；一季度运营利润2.89万亿韩元，分析师预期1.8万亿韩元；

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 529 浏览

台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产

据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 532 浏览

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