产业资讯

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。
投/融资 2024年05月06日
IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。
芯闻快讯 2024年05月06日
台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期

台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期

据台媒，经“中科管理局”证实，台积电计划延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。
芯闻快讯 2024年05月06日
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
芯闻快讯 2024年05月06日
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈

华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈

华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
芯闻快讯 2024年04月29日

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