产业资讯
环球晶圆40亿美元建厂，获美国至多4亿美元补助
美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。
投/融资
2024年07月19日
中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌
据消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办
芯闻快讯
2024年07月19日
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道
据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。
芯闻快讯
2024年07月19日
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
芯闻快讯
2024年07月18日
日月光半导体开设美国第二厂区，扩大测试服务
近日，日月光投控旗下日月光半导体（ISE Labs）宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺（约1.39万平方米），将进一步扩大日月光的供应服务能力。
芯闻快讯
2024年07月18日
沪硅产业产能升级！55亿元硅材料技术公司成立
据企查查APP显示，近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。
芯闻快讯
2024年07月18日
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。
芯闻快讯
2024年07月18日
耀速科技完成亿元级天使+轮融资
近日，耀速科技（Xellar Biosystems）完成亿元级天使+轮融资，由鼎泰集团（TriApex） 领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年，是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。
投/融资
2024年07月17日
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽
芯闻快讯
2024年07月17日
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
投/融资
2024年07月17日
三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片
据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。
芯闻快讯
2024年07月17日
镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
据镓仁半导体官微消息，2024年7月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展，成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底，为目前国际上已报导的最大尺寸，达到国际领先水平。
芯闻快讯
2024年07月17日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
