首页 - 未来半导体

台积电已开始利用InFO_SoW技术量产特斯拉Dojo AI训练模块

据消息，台积电已开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。

芯闻快讯 2024年05月21日

原磊纳米半导体零部件精深加工项目签约

据消息，日前，铜陵经开区与南京原磊纳米材料有限公司半导体零部件精深加工项目签约仪式举行。

产业项目 2024年05月21日

普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目投产

据消息，日前，武汉普赛斯电子股份有限公司（简称“普赛斯电子”）暨全资子公司武汉普赛斯仪表有限公司（简称“普赛斯仪表”）乔迁仪式在东湖综保区举行。

芯闻快讯 2024年05月21日

中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌

据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。

芯闻快讯 2024年05月21日

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

时间：6月26-28日地点：深圳国际会展中心4/6/8号馆

芯闻快讯 2024年05月20日

科隆科技半导体电子化学品项目开工

据消息，5月16日，科隆科技半导体电子化学品项目在珠海经开区精细化工区开工建设。

芯闻快讯 2024年05月20日

SK海力士Q1合同负债增超61亿元

据消息，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

芯闻快讯 2024年05月20日

测试设备之争｜国产半导体分选机快速增长至35%，基本实现全面替代

据SEMI数据，2024年全球半导体测试机/分选机/探针台市场规模分别为45.4/12.5/10.9亿美元

设备/材料 2024年05月20日

香港投资超26亿元新设半导体研究中心

据媒体报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心，名为香港微电子研发院。

投/融资 2024年05月20日

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。

产业项目 2024年05月20日

泓浒半导体苏州总部基地开工

据泓浒半导体官微消息，日前，泓浒（苏州）半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场（一期）的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。

芯闻快讯 2024年05月20日

总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约

据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。

投/融资 2024年05月20日

韩国半导体材料企业报价仍在低水平面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。

芯闻快讯 2024年05月17日