产业资讯

无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付

无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付

近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。
芯闻快讯 2024年07月16日
苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

据台媒报道，此前传出台积电2nm制程将在本周试产，苹果除了将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
芯闻快讯 2024年07月16日
长飞波兰工厂扩产完成，首盘光缆下线

长飞波兰工厂扩产完成，首盘光缆下线

据消息，当地时间7月12日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）位于波兰的工厂扩产项目顺利完成，新生产车间的第一盘室内光缆下线，经严格的质量检验，该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。
芯闻快讯 2024年07月16日
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布

据消息，近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。
芯闻快讯 2024年07月16日
出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微

出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微

据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。
投/融资 2024年07月16日
夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产

夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
芯闻快讯 2024年07月12日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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