总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”

据消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。

产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 525 浏览

总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶

据消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。

产业项目 2024年04月23日 0 点赞 0 评论 571 浏览

罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同

罗姆（ROHM）和意法半导体公司4月22日宣布扩大与罗姆旗下公司SiCrystal之间现有的多年长期150mm碳化硅（SiC）晶圆供应协议。

芯闻快讯 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 501 浏览

意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆

据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。

芯闻快讯 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 404 浏览

总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产

据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。

产业项目 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 412 浏览

总投资15亿元，金义新区半导体元器件制造加速器项目开工

据消息，4月18日，金义新区举行半导体元器件制造加速器项目开工仪式。

芯闻快讯 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 478 浏览

总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工

据悉，日前，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，目前已进入试生产阶段。

投/融资 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 461 浏览

日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单

《科创板日报》22日讯，日月光获苹果新订单。

芯闻快讯 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 560 浏览

芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业

近日，浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）数千万元天使轮投资。

投/融资 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 421 浏览

总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目正式开工

4月3日，在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工。

产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 457 浏览

能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工

据消息，4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。

产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 495 浏览

我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

据消息，近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，也是天府绛溪实验室在关键核心技术领域取得的又一创新成果。

芯闻快讯 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 631 浏览

总投资20亿元，卓锐思创芯片封装测试项目签约

据消息，4月18日，卓锐思创芯片封装测试项目在深圳正式签约。

产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 526 浏览

总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工

据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。

产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 690 浏览

总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工

据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。

产业项目 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 1001 浏览

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。

芯闻快讯 2024年04月18日 0 点赞 0 评论 707 浏览

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