首页 - 未来半导体

泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统

据泰瑞达TERADYNE消息，5月21日，泰瑞达宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨交付第8000台J750半导体测试平台。

芯闻快讯 2024年05月24日

美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示，计划向Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，为该国的半导体行业供应先进材料。

芯闻快讯 2024年05月24日

国内首创，北京中电科多台国产减薄机顺利交付

据消息，日前，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机顺利交付。

芯闻快讯 2024年05月24日

存储芯片价格已较去年同期上涨约50% 报告称或还将持续上涨

据消息，存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。

芯闻快讯 2024年05月24日

三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试涉及发热和功耗问题

知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。

芯闻快讯 2024年05月24日

总投资50亿元，半导体封测总部项目签约金坛

据报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行。

芯闻快讯 2024年05月23日

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

据消息，三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。

芯闻快讯 2024年05月23日

英伟达CEO黄仁勋：预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入

据消息，英伟达CEO黄仁勋表示，预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入；Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。

芯闻快讯 2024年05月23日

亚洲芯片和AI相关股票上涨受英伟达强劲营收预期推动

据消息，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。

芯闻快讯 2024年05月23日

工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流

自工信部官网获悉，近日，香港投资管理有限公司（简称“港投公司”，HKIC）行政总裁陈家齐拜访工业和信息化部电子信息司，双方围绕RISC-V（第五代精简指令集）应用落地、技术创新和标准制定相关内容展开深入交流。

芯闻快讯 2024年05月23日

联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂

据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。

芯闻快讯 2024年05月23日

AMD计划在台湾设立研发中心

据报道，经证实，5月20日，超威半导体（AMD）计划在中国台湾地区投资50亿元新台币（约合人民币11.22亿元）设立研发中心。

芯闻快讯 2024年05月23日

IMEC获25亿欧元投资，牵头建设亚2nm中试线

据消息，据比利时半导体研究机构（IMEC）21日公告，IMEC 将筹集25亿欧元（约合27.15亿美元）的资金，以建立一条中试线（NanoIC），用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

投/融资 2024年05月23日

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

据士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元；第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。

芯闻快讯 2024年05月22日