三星2nm工艺EUV层数相比3nm将增加30%

与3nm工艺相比，三星2nm工艺节点的EUV层数将增加30%，这意味着芯片可容纳更多电路，目前该公司3nm工艺节点有20个EUV层。​

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 973 浏览

总投资25亿元，万年晶第三代半导体项目正式投产

据消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。

投/融资 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 2180 浏览

环球晶圆40亿美元建厂，获美国至多4亿美元补助

美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。

投/融资 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1335 浏览

中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌

据消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1163 浏览

北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道

据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1005 浏览

下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm

台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。​

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1305 浏览

投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

据消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。

投/融资 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1024 浏览

日月光半导体开设美国第二厂区，扩大测试服务

近日，日月光投控旗下日月光半导体（ISE Labs）宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺（约1.39万平方米），将进一步扩大日月光的供应服务能力。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1062 浏览

太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工

据消息，近日，太原海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1169 浏览

沪硅产业产能升级！55亿元硅材料技术公司成立

据企查查APP显示，近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1789 浏览

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1130 浏览

耀速科技完成亿元级天使+轮融资

近日，耀速科技（Xellar Biosystems）完成亿元级天使+轮融资，由鼎泰集团（TriApex） 领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年，是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。

投/融资 2024年07月17日 1 点赞 0 评论 1209 浏览

SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽​

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1184 浏览

芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域

据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。

投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1532 浏览

三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片

据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1077 浏览

冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机

据消息，近日，宁波冠石半导体有限公司引入首台电子束掩模版光刻机。

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1578 浏览

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