与3nm工艺相比，三星2nm工艺节点的EUV层数将增加30%，这意味着芯片可容纳更多电路，目前该公司3nm工艺节点有20个EUV层。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 存储芯片，不够用了
【芯闻快讯】 美光新晶圆厂破土动工 十年投资240亿美元
【芯闻快讯】 LJGS02 芯片倒装贴片键合机
【芯闻快讯】 三星HBM4下月量产，将向英伟达AMD供货，AI芯片竞争格局生变
【芯闻快讯】 黄仁勋现身北京：英伟达中国行再启新篇--此前在上海逛菜市场
【芯闻快讯】 特朗普放狠话：加拿大敢和中国签贸易协议，就加征100%关税！
微信公众账号
微信扫一扫加关注
