未来半导体诚邀您相聚SEMICON CHINA 2024

展位号：N5馆 5785号

芯闻快讯 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 550 浏览

芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

据芯动半导体官微消息，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。

芯闻快讯 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 419 浏览

全球再增一座新工厂

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）在意大利北部建造一家新工厂。

投/融资 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 624 浏览

台积电3nm产能利用率有望突破80％

台积电3nm已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单

芯闻快讯 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 599 浏览

鸿海扩大半导体布局 增资青岛新核芯

青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造。

投/融资 2024年03月13日 0 点赞 0 评论 607 浏览

总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目

据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目23个

投/融资 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 533 浏览

利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司

3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。

投/融资 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 584 浏览

光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城

武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。

芯闻快讯 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 432 浏览

Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成

Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。

芯闻快讯 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 653 浏览

三星西安芯片厂开工率恢复至70%

三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。

芯闻快讯 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 501 浏览

泓浒半导体—泓桥基地项目开工建设

3月11日，泓浒半导体泓桥基地项目开工建设。

产业项目 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 561 浏览

广州增芯项目搬入光刻机，准备调试投产

3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动

产业项目 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 587 浏览

总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工

3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。

产业项目 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 1041 浏览

苏州科阳半导体二期项目开工奠基

3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。

芯闻快讯 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 482 浏览

关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会”的通知

9月23-25日，江苏无锡

产业项目 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 1467 浏览

市场监管局无条件批准！立讯精密收购威讯联合半导体（新加坡）等两家公司股权案

交易完成后，立讯精密将全资拥有并单独控制目标公司

芯闻快讯 2024年03月08日 0 点赞 0 评论 1012 浏览

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