产业资讯
本田与IBM签署联合研发谅解备忘录
据IBM官网消息，5月15日，IBM与本田汽车共同宣布，双方已签署一份联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。
芯闻快讯
2024年05月16日
传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC
去年有消息称，三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP（应用处理器）Tensor G4的订单，该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机，这款新芯片将采用三星SF4P（第三代4nm）工艺制造。
芯闻快讯
2024年05月16日
夏普关停显示面板工厂SDP，计划出售半导体等电子设备部门
近日，日本电子产品制造商夏普（SHARP）在公开披露的文件中证实，计划于9月底前停运旗下SDP（Sakai Display Products）位于大阪堺市的显示面板工厂。据悉，SDP工厂制造主要用于电视领域的液晶面板。
芯闻快讯
2024年05月16日
亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币
台湾芯片设计公司世芯科技（Alchip）5月14日在台交所公告中披露，亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票，总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户，占后者销售额的50%以上。
芯闻快讯
2024年05月16日
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌
据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
芯闻快讯
2024年05月15日
台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
芯闻快讯
2024年05月15日
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动
据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。
芯闻快讯
2024年05月15日
传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议
据报道，英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。
芯闻快讯
2024年05月14日
SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍
据消息，SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
芯闻快讯
2024年05月14日
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道
近年来，受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响，存储市场经历了持续的价格下跌。不过，随着终端去库存化顺利，存储行业供需情况逐步改善，存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升，行业自此开启新一轮上涨周期。
芯闻快讯
2024年05月14日
战略合作伙伴
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