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两项集成电路国家标准正式发布，即将实施

两项集成电路国家标准正式发布，即将实施

据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
芯闻快讯 2024年05月28日
国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

据消息，据企查查APP，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
芯闻快讯 2024年05月27日
总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即

总投资21.5亿元，南通越亚半导体高端项目封顶在即

近日，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000㎡，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。
产业项目 2024年05月27日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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