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TGV资讯

iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身

iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
iTGV2026前瞻：玻璃基板原片打造硅的替身
半导体玻璃基板材料属性决定其能够同时兼具有机基板的大尺寸面板封装能力和硅基板的垂直互连优势。并且，玻璃的物理化学性能可通过掺杂特定元素来实现精准调控。从组成与特性的角度来看，目前芯片封装中常用的玻璃基板主要包括硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃和无碱铝硼硅玻璃
TGV资讯 2026年03月20日
中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

中国最知名最专业的玻璃基板会议，iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归

英特尔在2023年已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，到2025年台积电COUPE采用的SoIC-X芯片堆叠技术，能够将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）无缝整合，。2025年，博通已经在积极推进半导体玻璃基板的应用，并已测试了原型。同时，OSAT正在为多正在为大型科技公司开发ASIC半导体芯片样品。预计2026-2027年玻璃基的CPO产品将先于玻璃基的AI/HPC率先应用。
TGV资讯 2026年03月20日

iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP

iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
iTGV前瞻：如何区分CoPoS 和 FOPLP
6月27日，下午，iTGV2026分论坛——CoPoS技术论坛率先召开：这是行业内第一场有关台积电CoPoS概念到落地的实际讨论——链接玻璃基与芯片上矩形基板的核心工艺，汇报企业来自：奥芯半导体高算力驱动下的玻璃基板、韩国Shindo ENG.LAB高性能计算引领下的玻璃陶瓷基板、韩国AQLASER高精度面板级TGV钻孔与玻璃复合材料切割技术、工源三仟玻璃基面板级X光/CT检测技术、日本江东电气高深宽比TGV填铜、日本JCU综合研究所玻璃基板的微细线路技术以及德国企业30:1极高PVD深径比技术。
TGV资讯 2026年03月30日
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