iTGV2027（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）处于 TGV 玻璃基板从中试走向规模化量产的关键拐点，是全球聚焦 AI 大芯片玻璃基先进封装的顶级产业平台，从技术路线收敛、产业链协同、标准共建、市场落地、国产替代五个层面引领产业化进程。
一、收敛技术路线，攻克量产核心瓶颈，加速技术落地
玻璃基板产业化最大卡点集中在 TGV 高深宽比成孔、通孔填铜、大面板翘曲控制、微裂纹抑制、面板级对位精度、良率与可靠性验证等工程难题。iTGV2027 汇集国内外头部企业、科研院所集中披露最新工艺数据与试验线成果，推动行业对激光改质、电镀金属化、玻璃异构集成等主流技术路线达成共识，减少产业试错成本。大会围绕 CoPoS、面板级扇出封装（FOPLP）、玻璃中介层、玻璃桥、CPO 光互连等方向开展体系化验证，推动玻璃基板从实验室样品、中试试验线，迈向量产产线建设，支撑第一代玻璃基 AI 算力芯片试产落地。
二、打通全产业链生态，构建 “材料 - 设备 - 设计 - 封测 - 测试” 协同闭环
玻璃基板是长链条新材料，单环节突破无法实现产业化。大会覆盖玻璃原片、激光加工、TGV 成孔、电镀、光刻、载板制造、封测、芯片设计、测试装备全链条，把芯片设计、先进封测、材料供应商、设备厂商、终端算力客户聚集在同一平台，弥合上下游信息差。
- 推动玻璃基板更早进入芯片架构与可制造性设计（DFM）阶段，避免材料与芯片设计脱节；
- 配套产业联盟、闭门对接、投融资专场，促进本土材料、设备厂商对接下游验证订单，加速国产供应链培育，提升产业链韧性，降低对外依存度。
三、建立产业共识与验证基准，推动行业标准形成
当前玻璃基板缺少统一的测试规范、可靠性判定标准、性能指标体系，制约客户认证与批量导入。iTGV2027 通过专家报告、联合研讨、样品对标评测，推动形成面向 AI/HPC 场景的玻璃基板、TGV 通孔可靠性、高速信号传输、热力学性能的行业基准，为下游算力厂商的产品认证提供依据，缩短客户认证周期，降低产业准入门槛。同时对外输出国内玻璃基封装技术路线图，形成全球产业风向标，引导资本与产能有序投入，避免重复建设。
四、锚定 AI 算力应用场景，牵引商业化落地节奏
AI 大芯片、HPC、HBM 高带宽存储是玻璃基板最先规模化落地的场景。玻璃基板低介电损耗、热膨胀系数与硅匹配、大面板化的优势，可以解决大尺寸封装翘曲、高频信号衰减等有机基板难以克服的痛点。大会紧扣 AI 算力需求，明确产业化渗透路径：先算力服务器、后通用芯片；先高端中介层、再向载板、光互联扩展，引导产业链资源优先投向高价值场景，实现从技术验证到商业订单转化，拉动 TGV 设备、特种玻璃、电镀化学品等上下游市场扩容。
五、促进国际开放创新，打造国产技术并跑的产业窗口
大会汇聚国内外龙头（台积电 CoPoS、Intel、三星、国内封测 / 材料龙头），开展对等技术交流与联合验证，在开放合作中同步全球前沿技术方向。依托大会平台，国内玻璃基板产业由过去单点跟跑，进入多环节并跑阶段，推动国产玻璃基板、TGV 工艺、面板级封装方案参与全球先进封装技术竞争，助力后摩尔时代依靠材料与封装创新延续算力提升，培育半导体新质生产力。
iTGV2027 玻璃基板大会是全球 TGV 玻璃基板产业化拐点的核心平台，引领作用体现在：收敛 TGV 工艺路线，集中攻克翘曲、成孔、良率等量产工程难题；打通从玻璃原片、设备到芯片设计、封测、终端算力的完整产业链生态；共建性能与可靠性验证基准，加速产品客户认证；锚定 AI 算力芯片场景，牵引商业化订单落地；推动国产供应链自主可控，依托开放国际交流，助力我国在下一代先进封装赛道实现并跑突围。
The iTGV2027 Glass Substrate Conference leads the industrialization of TGV glass substrates at the critical transition stage from pilot lines to mass production. It converges technical routes and addresses key manufacturing bottlenecks including warpage control, high-aspect-ratio TGV drilling, copper filling and yield improvement. The event builds a full industrial chain ecosystem covering raw glass, equipment, chip design, packaging and testing, and end computing customers. It facilitates consensus on performance and reliability benchmarks to shorten qualification cycles. Centered on AI and HPC chip demands, it accelerates commercial adoption of glass interposers and panel-level packaging solutions. Meanwhile, the conference fosters domestic supply chain development and open international collaboration, enabling China to compete in next-generation advanced packaging.
