先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随,中国队蓝海逐浪

利用先进封装技术,可以将不同尺寸、不同制程、不同材料的芯片集成异构封装,使其在一定的封装面积下获得更快高更性能。即使芯片制造工艺落后,只要掌握先进封装技术,依旧有机会使产品达到高工艺芯片程度,对中国芯片尤为重要,28、14纳米可与7、5纳米芯片同场竞技,解决无芯可用的燃眉之急。

总值近9000亿!中国芯片独角兽50强诞生

近日,新财富以最新一轮融后估值为主要依据,同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单