封装材料之争 | 保障安全，协同作战，破解产业链薄弱环节
先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高。同半导体制造的所有材料一样，封装材料具有极大的附加值和特有的产业生态支撑，是国家博弈、企业竞争的核心技术壁垒之一。
封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长
芯片先进制程的特征尺寸逼近物理极限。在后摩尔定律时代，封测在半导体产业链中的地位愈发突出。先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径之一，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。
2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10，营收合计约162亿元
目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长
先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局
对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局
芯片之争｜以供应链转移为诱饵，美拉拢东盟围劫中国，能否得逞？
在美国政府的鼓噪和胁迫下，美国主要芯片设备供应商正在将业务从中国转移到东南亚，这表明美国去年10月实施的出口管制正在加速世界两大经济体之间技术供应链的脱钩
半导体制造设备之争 | 除光刻机慢条斯礼，其余队列狂飙突进
半导体设备是微电子制造的核心，关乎半导体产业链安全，是国家竞争力的最重要的战略价值之一。从2018年美帝国主义向中国发起贸易战，被卡脖子开始，中国半导体悍然觉醒，加紧了全球最全的设备布局。从整体来看，受本土晶圆厂扩产以及国家重点规划扶持的政策红利，中国大陆的半导体设备行业快速成长。国有率已从零/几迅速提升到今天20%左右，但与世界先进制程，仍存在不少差距
半导体制造材料之争 | 以自主可控的国产协同打破美帝管制新规
半导体材料是支撑集成电路行业发展的战略性、基础性环节，贯穿芯片制造全程，关乎产业长治久安。目前，中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在复杂多变的国际环境下，推动相关产品的国产化势在必行。美帝管制新规以及市场容量需求将进一步催化核心材料端国产化
封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长！
半导体行业第三次转移，全球半导体产能倒向有巨大需求市场的中国大陆。然而国产封测设备与我们不断扩大的封测产业规模形成巨大反差
《2024年数据中心半导体趋势》报告
报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元
Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
