1. 首页
  2. 会议报名

会议报名

未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！

未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！

AI浪潮席卷全球，先进封装、玻璃基板、3DIC、共封装光学迎来黄金发展周期，一场打通半导体全产业链的重磅盛会即将落地无锡！未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日，无锡国际会议中心盛大启幕，现正式开启全球招展，诚邀产业链上下游企业共赴行业盛宴！未来半导体生态大会举办正值先进封装2.5D/3D国产化加速、玻璃基板中试线运转的关键节点。2026年度未来半导体生态
未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展 2026年09月08日
演讲报告征集｜2026 中国半导体封装测试技术与市场年会邀您共话 “AI + 封测”

演讲报告征集｜2026 中国半导体封装测试技术与市场年会邀您共话 “AI + 封测”

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会报告征集正式启动！当前全球半导体产业格局深度重构，供应链重塑与技术范式变革并行。作为集成电路产业链承上启下的核心枢纽，封装测试正站在 AI 算力浪潮、异构集成迭代与全球化供应链博弈的交汇点。面向 “十五五” 产业发展新周期，行业亟需从实验室技术走向规模化产业验证，以量产实践驱动产业链自主创新，在全球产业坐标系中构建中国封测产业的核心竞争力。由中国半导体行业
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会 2026年09月14日
iTGV2027 | 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，推动玻璃基板从中试转向量产！

iTGV2027 | 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，推动玻璃基板从中试转向量产！

全球规模最大的玻璃基板面向AI大芯片封装的专业会议——iTGV2027国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将于2027年5月12‑14日在中国无锡（无锡国际会议中心）举办。iTGV已经成功举办三届，吸引华为海思、中兴微电子、中科院微电子研究所以及先进封装、玻璃基板上下游的知名企业做专业演讲报告。iTGV2027论坛设置1场主论坛、11场分论坛，报告120场，预计吸引7000名观众。具体如下：1. 国际玻
未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展 2026年09月14日
IC-SRDI 议程全公布 | 华南半导体大佬齐聚，打造全国集成电路产业第三极

IC-SRDI 议程全公布 | 华南半导体大佬齐聚，打造全国集成电路产业第三极

2026 年 9 月 4‑6 日，中国集成电路专精特新展览会（IC‑SRDI 2026）将于广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆开展，汇聚国内集成电路专精特新企业，展示产业链创新成果。展会同步设立主题特色生态专区，全景展示集成电路全产业链前沿技术与创新成果；同时汇聚产业链上下游各类代表性展商，覆盖科研机构、龙头企业、创新平台及行业协会，打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的产业
集成电路专精特新展览会（IC-SRDI2026） 2026年08月27日
会议通知|第24届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4-6日在南京召开

会议通知|第24届中国半导体封装测试技术与市场年会11月4-6日在南京召开

广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】大会背景与意义历经二十三载深耕沉淀，中国半导体封装测试技术与市场年会始终立足产业发展痛点、技术前沿热点、市场趋势亮点，搭建“技术交流、产品展示、商贸对接、资源整合、政策解读”五位一体的顶级平台。展会覆盖半导体封装、测试、设备、材料、零部件、终端应用全产业链，汇聚行业院士专家、龙头企业、投资机构、终端采购方，是企业展示硬核实力、发布创新成果、对接精准客源、提升
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会 2026年08月24日
IC-SRDI2026：9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展

IC-SRDI2026：9 月 4-6 日 | 国家级芯业盛会诚邀全产业链企业共赴广州集成电路专业展

展览 + 峰会 + 多场硬核技术论坛集结广州，一站式看国产芯创新成果，对接上下游产业资源。作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（ICSRDI 2026），将于9 月 46 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革、AI 算力爆发的行业大势，
集成电路专精特新展览会（IC-SRDI2026） 2026年08月24日