报告征集正式启动！
当前全球半导体产业格局深度重构，供应链重塑与技术范式变革并行。作为集成电路产业链承上启下的核心枢纽，封装测试正站在 AI 算力浪潮、异构集成迭代与全球化供应链博弈的交汇点。面向 “十五五” 产业发展新周期，行业亟需从实验室技术走向规模化产业验证，以量产实践驱动产业链自主创新，在全球产业坐标系中构建中国封测产业的核心竞争力。
由中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体承办的第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于2026 年 11 月 4‑6 日在南京丰大国际大酒店隆重召开，本届年会主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”。
为洞察全球封测产业演进趋势，凝聚产业链上下游协同力量，推动技术创新向产业价值转化，现面向全球半导体产业界公开征集分论坛演讲报告。本次征集聚焦规模化产业实践、供应链创新替代与商业化落地成果。诚挚邀请海内外产业领军企业、产业链核心单位的产业专家、技术决策者、供应链管理者登台，分享全球视野下的量产实践、供应链协同建设经验与本土化创新路径，为中国封测产业高质量发展贡献产业智慧。
立足产业落地・对标全球格局
📍分论坛设置及征集方向
本次年会 11 月 6 日设置五大分论坛，其中四大专题将征集报告，报告征集方向如下：
AI 芯片的封装与测试 面向全球算力竞争格局下 AI 芯片规模化量产的封测体系建设；高算力、Chiplet 产品工程化落地实践；国产化方案在 AI 算力芯片封测产线的验证导入与规模化应用；车规级 AI 芯片量产管控体系构建；面向全球化市场的可靠性标准对标与量产交付实践。 先进封装及关键设备材料2.5D/3D、异构集成、系统级封装等先进技术从研发走向大规模量产的工程化实践；全球先进封装供应链格局下关键设备、零部件、材料的本土化突破与批量验证；国产化产品产线适配迭代、良率爬坡、供应链风险管控实战；对标国际水准的工艺体系建设与产业协同创新。 特色封装工艺技术功率半导体、第三代半导体、MEMS 与传感器封装的产业化实践；面向全球汽车电子市场的车规封装产线建设、质量体系与批量供货能力建设；高可靠特种封装国产化落地路径；工艺优化、良率提升、成本管控等产业级解决方案，国内外标准对标实践。 AI 在封测产业的应用全球智能制造浪潮下 AI 技术在封测工厂的规模化落地；AI 赋能检测、良率治理、工艺仿真、预测性维护的产线实证成果；国产工业数字化工具、大模型应用在封测制造体系中的替代与迭代；智慧工厂建设的顶层规划、实施路径与产业价值复盘。
✅报告遴选核心准则
立足产业视角，突出量产落地、工程实践、供应链创新替代；侧重产业价值复盘，兼顾全球化竞争视角下的机遇、挑战与对策。 鼓励分享真实产业案例，可包含技术攻关、产线验证、国产化导入过程中的经验沉淀与现实挑战，倡导客观务实的产业研判。 报告拒绝商业广告宣讲，优先遴选具备行业参考价值、可推动全产业链共同进步的实战分享。 单场演讲时长设置为 20‑25 分钟，演讲材料提交格式为 PPT/PPTX。
📅重要时间节点
报告申报截止：【2026年9月25日】 评审结果通知：【2026年10月10日】 年会举办时间：2026 年 11 月 4‑6 日（4 日报到，5 日主论坛，6 日分论坛） 会议地点：南京丰大国际大酒店
📮申报方式与联系方式
请将演讲人简介（20-300字）+报告题目及摘要（300‑500 字）发送至会务邮箱：
Janey@fsemi.tech（施玥如）
lina.lin@fsemi.tech（林丽娜）
Ying.zhou@fsemi.tech（周莹）
咨询电话：010‑64655251 / 13661508648（微信同号）13590126453(微信同号)
本届年会将汇聚近 400 家海内外产业链核心机构的1000多位专业代表，是国内封测领域兼具全球视野、产业高度与实战价值的顶级行业交流平台。期待与全球产业同仁共议变局、共践创新，以产业实践筑牢中国封测产业的 “芯” 根基，共同塑造全球半导体封测产业新格局。
