总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区
未来半导体11月24日资讯，据合肥高新发布消息，21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区，高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。
华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地
9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。
一期9.5亿，杭州道铭微一期厂项目结顶
据消息，6月19日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。
浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线
5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行
投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工
此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年
鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约
此次成功签约的项目规划总投资15亿元，主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年产能约9万片/年，预计完成销售额9亿元，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封测项目签约
2月18日，吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式举行，4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇，总投资超30亿元
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
安牧泉：高端芯片先进封测扩产建设项目开工
10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加
香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴
帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。
9亿元！人民控股高端硅基芯片封装项目开工
1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目
鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产
据盐城经开区发布显示，鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产，二期预计年底投产达效。作为该区打造电子信息全产业链的重大项目之一，总投资12亿元的鑫硕泰存储芯片项目主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区
据介绍，西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
5.8亿，上海新阳光刻胶项目启动，国产替代进程加速
2月14日，上海新阳公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设。
总投资11亿元！「信展通电子」入驻顺德北滘
该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港
长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品
总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
