昱能科技:拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润

近日,昱能科技公告,公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产,半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料,为完善公司产业布局,公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币,下同),并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》,全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元,占其注册资金的2.44%。

汉天下:总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线

据了解,苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造,目前已完成设备调试和全线投片通线,计划于近期开始试生产,整体达产后年销售突破15亿元,税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。

苏州赛晶:CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

赛微电子官网显示,公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。

中为:10亿元先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,鹤山市举行中为先进封装(深圳)项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果,也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ,将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中,具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿,达产后预计年产值30亿元,年纳税2亿元

昕感科技:总投资20亿元无锡江阴项目开工

2月10日,无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工,总投资1444.2亿元。其中,江阴集中开工重大产业项目28个,总投资210.5亿元,当年计划投资74.2亿元,包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目,涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。