台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。
佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶
据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。
众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线
据消息，11月28日，宁波众芯半导体有限公司光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。
粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线
12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
