据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。
【产业项目】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025
【产业项目】 刘强东也要入局AI芯片了？
【产业项目】 730 亿美元 AI 芯片订单积压！博通Q4 财报：业绩双超预期
【产业项目】 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
【产业项目】 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
【产业项目】 传Blackwell遭走私进中国供DeepSeek，英伟达否认
【产业项目】 多款办公室软件正式入住ChatGPT: 修改图片&PDF，只需一句话就可以了？
微信公众账号
微信扫一扫加关注
