Q3半导体新开工项目汇总:投资超1700亿

国内半导体第三季度开工(含签约)项目计划总投资额至少达到1973亿(不含公布数字),比第二季度增长64.4%,开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设

总投资20亿元,路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工

项目拟投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域