力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
据消息，10月28日，维扬经济开发区力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
据消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 支持其在美半导体项目
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。
佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。
同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工
据消息，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在保定国家高新技术产业开发区举行。
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
据无锡高新区商务局官微消息，6月12日，无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。
众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线
据消息，11月28日，宁波众芯半导体有限公司光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典。
北微车规级IMU芯片项目正式启动
据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶
据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。
台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装
据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。
