台媒:鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目,与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示,很高兴古吉拉特邦所做的努力,以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升,位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展,绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善,以及政府主动强烈的支持,可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。

华工科技:泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营

近日,华工科技在接受机构调研时表示,上半年感知业务出口销售同比增长27%,泰国基地建设加速推进,8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元,同比增长11.38%,其中传感器业务营业收入16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。

丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

合肥世纪金芯:年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

2022年9月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行,该项目的顺利投产,标志着公司产业链源头自主可控能力升级,公司产业化进程迈入新篇章。据悉,世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

总投资15亿元,翠展微电子三期项目正式封顶

浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月,于2020年11月正式签约落户嘉善,同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设,并于2021年11月建成投产,2022年下半年扩产至100万套/年,目前三期项目已封顶,全部建设完成将达到300万套/年的产能

中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产

4月26日,成都奕成科技有限公司(简称“奕成科技”)高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段