总投资30亿元,上海新微半导体有限公司二期项目落地临港 新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上,通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术,实现与硅工艺的深度融合,获得性能和成本的双重竞争力 产业项目 2024年02月28日 0 点赞 0 评论 1052 浏览
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目 本项目实施完毕后,公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线,从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶的国产替代进程 产业项目 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1049 浏览
Arm芯片,全球出货2500亿颗 2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 1049 浏览
粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁 5月9日,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行 产业项目 2023年05月10日 0 点赞 0 评论 1036 浏览
海纳半导体硅单晶生产基地项目(一期)单晶厂房主体封顶 海纳半导体硅单晶生产基地项目(一期)单晶厂房钢结构屋面封顶,,预计今年8月投产 产业项目 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1034 浏览
总投资56亿元,年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽 4月19日,中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约 产业项目 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1029 浏览
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶 该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品 产业项目 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 1028 浏览
5亿欧元超高纯度工业气体投资,液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系! 10月19日,液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目,在长期供应合同框架内,为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体,供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近,每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。 产业项目 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 1018 浏览
陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期,预计5月量产 该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上 产业项目 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1013 浏览
北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约 北京芯之路董事长马秀楠表示,双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上,北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作,充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势,积极融入镇平发展大局,为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量 产业项目 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1012 浏览
中芯集成:拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目 总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线 产业项目 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 1011 浏览
超21亿元,越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工 5月12日上午,越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基,该项目总投资21.5亿元,将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势 产业项目 2023年05月15日 0 点赞 0 评论 1010 浏览
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基,总投资6亿元 二期为半导体光刻胶项目,规划总投资6亿元,建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力 产业项目 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1010 浏览
总投资30亿元!盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶 近日(10月25日),位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶,标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。 产业项目 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1008 浏览
中车时代:投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动 时代电气9月22日公告,基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求,利用我国能源转型升级的契机,打造产业链的优势,中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目,项目投资总额约111.19亿元,其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。 产业项目 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1007 浏览
总投资200亿元,武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展 据中建一局官微消息,近日,国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装,标志着项目钢结构施工全面展开,助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。 产业项目 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 999 浏览
杭州滨江:力争2025年集成电路产业规模达400亿元 近日,杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》(下简称《若干政策》)。 产业项目 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 997 浏览
总投资15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设 12月18日,总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设 产业项目 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 996 浏览