总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用
据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。
丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元
二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力
5亿欧元超高纯度工业气体投资，液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系！
10月19日，液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目，在长期供应合同框架内，为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体，供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近，每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式
总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城
民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面
总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区
未来半导体12月20日消息，16日从常熟市融媒体中心获悉，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。
南通艾佩科半导体材料项目正式开工
11月21日，南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工仪式在洋口化学工业园区成功举办
超21亿元，越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工
5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基，该项目总投资21.5亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势
旭创光电产业园二期主体结构封顶
该产业园将与SISPARK合作，致力于建设高端光通信芯片、器件、模块、系统及相应产业生态创新联合体
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在宝安启用
该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产
总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体，将进一步加快开发区电子信息产业集聚，为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑
