总投资近18亿元，6项目签约北京顺义
此次集中签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
海宁立昂东芯项目的建成投产，将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示，海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破。
总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工
据消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。
京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶
1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果
芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化
12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房封顶
该项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进，聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基
据国家级南通经济技术开发区官微消息，3月24日，赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。
晶升股份总部生产及研发中心项目封顶
作为一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸SiC、GaAs等半导体材料长晶设备及工艺开发的企业，随着SiC等功率半导体市场需求增长，公司营收得到拉动
总投资13.2亿元，威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
11月28日，四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行
2024年上海市重大工程清单正式公布：中芯国际、华为等在列
2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类76项
总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工
据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资10亿元，主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线，产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域
南京浦口经开区集成电路重大项目新进展
包括芯爱集成电路封装用高端基板（一期）项目、南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、华天科技存储及射频类集成电路封测产业化项目迎来新进展
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
