总投资21.5亿元,南通越亚半导体高端项目封顶在即

近日,南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)工程正在如火如荼地建设中。项目总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元,新建厂房、倒班楼、变电站等,总建筑面积约73000㎡,全面达产后预计年新增应税销售12亿元。

广州艾佛光通项目主体封顶

据艾佛科技官微消息,近日,被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示,全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段,预计明年6月项目整体完工。

华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地红寺堡

据消息,日前,吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议,共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。项目建成投产后,将填补宁夏半导体新材料加工生产的空白