宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力
宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一 期）。
总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区
未来半导体12月20日消息，16日从常熟市融媒体中心获悉，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。
总投资15亿元，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设
12月18日，总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶
该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品
美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂
这是美光在《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项，也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分，其中包括在2030年前投资400亿美元，在美国分多个阶段建立内存制造厂。
总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
日前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。
总投资51亿元，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基
2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行
江丰电子投资，丽水睿昇半导体项目预计7月投产
据消息，近日，丽水睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目迎来新进展。
粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁
5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行
杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元
近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。
旭创光电产业园二期主体结构封顶
该产业园将与SISPARK合作，致力于建设高端光通信芯片、器件、模块、系统及相应产业生态创新联合体
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产
安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用
据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。
山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产
有研亿金高纯溅射靶材项目于2022年5月开工建设，总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元
