纳诺半导体完成数千万A1轮融资,水木创投领投 合肥市纳诺半导体有限公司(简称“纳诺半导体”)成立于2021年9月,专注于半导体前道缺陷检测设备研发 投/融资 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 1155 浏览
总投资10亿元,汉京半导体产业基地项目开工 据中新辽宁官微消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。 投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 1155 浏览
总投资13.8亿元,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工 据湖北工信官微消息,近日,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在潜江开工。 投/融资 2025年03月12日 0 点赞 0 评论 1155 浏览
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资 近日,聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投,天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。 投/融资 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 1158 浏览
鑫华半导体完成10亿元B轮融资 公司通过多年的技术攻关和升级,产品关键指标已达到国际先进水平,是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业 投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1159 浏览
总规模超21亿元,上海半导体装备材料二期基金完成二关募集 据消息,近日,随着LP—上海国投孚腾资本签约完成,总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金(简称“二期基金”)顺利完成二关募集。 投/融资 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 1163 浏览
芯华章获中信科5G基金战略投资 本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链 投/融资 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1172 浏览
华大九天拟2亿元参设两个产业基金 大半导体产业网消息,华大九天7月26日发布公告称,华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以下简称“产业基金”)。 投/融资 2024年07月30日 0 点赞 0 评论 1175 浏览
中茵微电子获近亿元A+轮融资,持续构建IC设计先进技术平台 中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年,专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品 投/融资 2023年09月08日 0 点赞 0 评论 1178 浏览
格创东智获数亿元B轮融资,深度聚焦半导体和新能源数智升级 资金将主要用于加大对半导体CIM(计算机集成制造系统)产品的投入,强化公司AI、大数据技术基础,拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力,为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试,以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。 半导体 2022年11月07日 0 点赞 0 评论 1199 浏览
大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资 8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元 投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 1200 浏览
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片 近日,国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司(简称:齐芯半导体)完成天使轮融资,本轮融资将进一步用于产品迭代升级 投/融资 2023年05月11日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过 据联电财报揭露,厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元,亏损年减61.51%,2022年一季度税后淨利6.44亿元,较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示,厦门联芯目前月产能2.75万片,今年将扩产至3.2万片,以28纳米以下制程为主。 产业项目 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
中茵微电子获过亿元B轮融资,加速推进Chiplet产品的快速落地 融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进 投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1213 浏览
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资 日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资,方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。 投/融资 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 1215 浏览