速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资
苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域
据消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。
总投资11亿元，雅克先科电子材料项目启动
据消息，近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业
超微公司拟投资10亿元建电子束和光学量检测设备项目
据上海临港官微消息，2月24日，临港新片区管委会与超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）签署战略合作协议。
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市
10月28日，上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称：华岭股份，股票代码：430139.BJ）成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股，发行价为13.50元/股。招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书，华岭
芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展
作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商
「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线
出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微
据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。
半导体器件专用设备制造商微釜半导体完成新一轮融资
近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产
紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局
通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。
泓浒半导体完成A+轮融资
泓浒半导体成立于2016年，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业
芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资
本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力
