世禹精密完成新一轮数亿元融资

近日,半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等

大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资

8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元

芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展

作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商

300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域

近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。

郑州拟设50亿元工业母基金

日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。

瑶芯微完成数亿元产业轮融资,主营MEMS传感器芯片

瑶芯微成立于2019年8月,是一家MEMS传感器芯片提供商,致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,主营产品为功率器件(中低压Trench MOS以及SGT MOS,高压SJ超结MOS,IGBT,FRD,SiC MOS和SiC 二极管)和MEMS传感器以及信号链IC

通富微电披露定增结果,诺德基金获配3.84亿元

通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,诺德获配金额为3.84亿元,获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司(简称:大基金二期)本次获配3亿元,获配数量为2051.98万股。

泓浒半导体完成A+轮融资

泓浒半导体成立于2016年,是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业

复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局

复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。

砺算科技:完成数亿元PreA轮融资,发力元宇宙、新能源汽车等应用

10月9日,高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展,完成兼容国际标准的图形GPU功能,以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外,公司近期还将启动新一轮融资