投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。

出资额40亿,上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立

据天眼查APP显示,2月12日,上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业(有限合伙),出资额40亿人民币,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R

欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线

自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。

总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。

通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。

总投资15亿元,长进光子项目签约落户光谷

据消息,4月24日,东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司(下简称“长进光子”)签订合作协议,长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。