北京亦庄AIC基金总规模达300亿元
据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购
据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。
投资百亿！华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片
据华虹集团官微消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求
近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票
利扬芯片拟收购国芯微100%股权
据消息，利扬芯片12月30日发布晚间公告称，基于公司未来战略发展需要，公司拟收购国芯微100%股权。
总投资4.1亿元，宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
据消息显示，5月28日，宇泉半导体（保定）有限公司在河北保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体在保定高新区投资的年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。
未来显示检测设备制造商 「特仪科技」获近亿元C轮融资
近日，厦门特仪科技有限公司（以下简称「特仪科技」）完成近亿元元C轮融资，由资阳产业投资集团投资，远石资本担任财务顾问。本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。
兆易创新拟在港股上市
5月20日，兆易创新发布晚间公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市
扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域
据消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。
增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂
据消息，自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。
总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产
据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用
据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地项目预计5月量产通线
据中国光谷官微消息，近日，位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线，较先前预计时间提前两个月。
英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购
当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。
总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶
英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市
12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。
总规模30亿元！青岛市集成电路产业基金落地
据青岛自贸片区官微消息，日前，青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向，成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。
