中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元 据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。 投/融资 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 938 浏览
总投资30亿元,盘古半导体板级封测项目动工 据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段 投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 938 浏览
耀速科技完成亿元级天使+轮融资 近日,耀速科技(Xellar Biosystems)完成亿元级天使+轮融资,由鼎泰集团(TriApex) 领投,正轩投资、天图资本跟投,老股东君联资本与雅亿资本持续加注,浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年,是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台,推动在新药研发领域的深度应用。 投/融资 2024年07月17日 1 点赞 0 评论 937 浏览
扬州市23亿产业母基金发布,聚焦集成电路、AI等领域 据消息,5月27日,2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上,扬州市新一代信息技术(集成电路)产业母基金正式发布。 投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 936 浏览
安湃芯研完成近亿元A 轮融资,同创伟业联合领投 安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业 投/融资 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 936 浏览
未来显示检测设备制造商 「特仪科技」获近亿元C轮融资 近日,厦门特仪科技有限公司(以下简称「特仪科技」)完成近亿元元C轮融资,由资阳产业投资集团投资,远石资本担任财务顾问。本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。 投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 935 浏览
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权,满足2nm芯片商用化需求 近日,台积电在临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication(IMS)约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 933 浏览
总投资约28亿元,鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工 据悉,日前,内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成,目前已进入试生产阶段。 投/融资 2024年04月22日 0 点赞 0 评论 932 浏览
总规模15亿元!苏州基石绿色高端装备产业基金发布 据“张家港发布”公众号消息,日前,苏创投产业创新投融资对接会(张家港)暨苏州基石绿色高端装备产业基金发布仪式在张家港市举行 投/融资 2025年01月10日 0 点赞 0 评论 931 浏览
投资30亿元,帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉 据消息,帝尔激光7月2日发布公告称,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》,计划在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目,主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。 投/融资 2024年07月04日 0 点赞 0 评论 920 浏览
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约 据中国光谷官微消息,2月27日,武汉芯力科技术有限公司(以下简称“芯力科”)与东湖高新区签约,将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。 投/融资 2025年02月28日 0 点赞 0 评论 914 浏览
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权 本次投资完成后,公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权,亿瑞芯将成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表范围 投/融资 2023年09月28日 0 点赞 0 评论 912 浏览
美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴 据外媒,当地时间4月15日,美国商务部发布声明称,美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助,以扩大得克萨斯州的芯片生产。 投/融资 2024年04月16日 0 点赞 0 评论 907 浏览
投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约 1月15日消息,1月13日,据杰平方半导体官微消息,杰立方半导体(香港)有限公司(以下简称:杰立方半导体)1月10日与香港工业总会(FHKI)正式签署了合作备忘录(MOU)。 投/融资 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 905 浏览
韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持 据韩媒报道,5月12日,韩国财政部长崔相穆表示,韩国正在准备一项计划,提供超过10万亿韩元(约合73亿美元)以加强该国的关键半导体产业。据悉,该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 895 浏览