利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
6月18日上午，总投资20亿元的新宙邦半导体新材料项目在南通开发区开工建设。该项目可年产12.5万吨的半导体新材料和20.5万吨锂电池电解液，达产后预计年产值将达25亿元。
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资
据消息，近日，晶能微电子宣布完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。
增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新
华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌
据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌
总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目
据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目23个
禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线
据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
据消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。
总投资300亿元，三安意法碳化硅项目主通线倒计时
据消息，日前，重庆三安主设备进机仪式圆满结束，标志着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地项目预计5月量产通线
据中国光谷官微消息，近日，位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线，较先前预计时间提前两个月。
总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工
据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
据消息，目前，位于涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋的重庆新陵微电子有限公司的厂房正在加紧装修中，近期将进行一期厂房设备安装施工，力争9月底实现试生产。
紫光展锐完成新一轮股权融资
据悉，记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。
世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂
据消息，自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。
英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市
12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。
瀚天天成完成Pre-IPO轮融资，投建8英寸SiC外延片产线
据厦门产投官微消息，近日，在厦门市政府、市财政局的指导下，厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金正式在厦设立。
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
