韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装 据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。 投/融资 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 1153 浏览
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA芯片设计企业 近日,浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司(以下简称“芯璐科技”)数千万元天使轮投资。 投/融资 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 1149 浏览
总投资10.8亿元,德龙激光半导体及新能源高端装备项目在无锡江阴开工 5月6日,德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。 投/融资 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 1146 浏览
总投资35亿元,湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工 据十堰日报消息,4月28日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。 投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1145 浏览
远期规模100亿!北京顺义股权投资引导基金正式发布 据人民网报道,11月27日,顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金(有限合伙)揭牌发布。 投/融资 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 1128 浏览
AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司 根据外媒周二 (4 日) 报导,思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司,盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解,思科承诺约 2 亿美元的投资,而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。 投/融资 2024年06月05日 0 点赞 0 评论 1124 浏览
香港投资超26亿元新设半导体研究中心 据媒体报道,香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元(约合人民币26.29亿元),设立一个专注于开发半导体的研究中心,名为香港微电子研发院。 投/融资 2024年05月20日 0 点赞 0 评论 1123 浏览
总规模396亿元,江苏8大产业专项母基金进入投资期 据报道,自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉,截至11月7日,江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中,已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案,进入投资期。 投/融资 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 1118 浏览
总投资约4亿元,高科激光产业制造基地项目开工建设 近日,武汉新城建设又迎新进展,高科激光产业制造基地项目取得《建筑工程施工许可证》,现场同步开工建设。 投/融资 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1102 浏览
英特尔建设爱尔兰新芯片工厂,将吸引三家公司投资数十亿美元 据知情人士透露,Apollo Global Management(阿波罗全球管理公司)、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元,为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。 投/融资 2024年04月28日 0 点赞 0 评论 1069 浏览
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目 据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。 投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 1064 浏览
英飞凌在台扩大投资27亿新台币 6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。 投/融资 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 1006 浏览