总投资78亿美元,世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 日前,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。 投/融资 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1638 浏览
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心 AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息,该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。 芯片设计 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 1621 浏览
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资,高端掩模布局进一步深化 无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕 34 年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 投/融资 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 1614 浏览
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程 未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。 投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 1611 浏览
隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资 亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。 投/融资 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 1609 浏览
总规模50亿元,中关村科学城科技成长二期基金发布 据介绍,中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资,规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成,委托中关村科学城公司下属投资公司管理。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1605 浏览
帝奥微:登陆科创板,专注高性能模拟芯片研发,乘风“国替”趋势拉升成长空间 帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底,公司拥有境内外专利共计57项。 投/融资 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 1592 浏览
通富微电披露定增结果,诺德基金获配3.84亿元 通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,诺德获配金额为3.84亿元,获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司(简称:大基金二期)本次获配3亿元,获配数量为2051.98万股。 半导体 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 1584 浏览
超35亿元,祥峰科技二期人民币基金完成募集 据新华财经上海消息,祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1583 浏览
徐州博康完成超6亿元融资,加快推进光刻胶的持续研发和产能布局 徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业,拥有全品类光刻胶研发布局,产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等 投/融资 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1568 浏览
基本半导体:完成C4轮融资,全力加速产业化进程 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。 投/融资 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1537 浏览
衡封新材获近亿元A轮融资,主攻国产半导体封装核心材料 衡封新材成立于2018年,是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商,其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业 投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
郑州拟设50亿元工业母基金 日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1514 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1512 浏览
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资,东方嘉富领投 这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可,新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上,积极布局新的光致发光量子点产品,包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。 投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 1506 浏览
300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域 近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1502 浏览
量旋科技:完成近亿元Pre-B轮融资,量子芯片EDA软件即将发布 量子计算行业的发展,归根结底是人才的培养,不仅仅需要科学家,更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新,从而实现实用型量子计算机的落地,而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产,因此除了“双子座”产品以外,正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。 投/融资 2022年09月21日 0 点赞 0 评论 1490 浏览
算力芯片又一必争之地!微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible 据微软官方1月9日消息,微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示,Fungible的技术可以增强其数据中心的实力 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1481 浏览