物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资
思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
中科驭数：完成数亿元B轮融资，进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局
9月20日，DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资，规模超以往轮次。由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投，本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代，生产供应链、团队扩建（市场、交付、芯片），面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资，高端掩模布局进一步深化
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴
衡封新材获近亿元A轮融资，主攻国产半导体封装核心材料
衡封新材成立于2018年，是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业
国家大基金投资上海精测
近日，精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）等为股东，同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。
总投资53亿元，瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工
10月7日上午，总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端，有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）宣布完成新一轮数亿元融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，同时，特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
UWB车用技术解决方案商清研智行获启迪之星领投数千万元A轮融资
近日，UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由启迪之星领投。据了解，本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行
雅克科技表示，通过此次收购，公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类，拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。
碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM，“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起，我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会，并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案，推动汽车行业的进一步电气化。
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心
AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息，该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。
总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约
据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。
超微公司拟投资10亿元建电子束和光学量检测设备项目
据上海临港官微消息，2月24日，临港新片区管委会与超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）签署战略合作协议。
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资
未来很长的一段时间，国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心，才能够在面临复杂的环境下开拓前行。
「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线
芯长征完成数亿元D轮融资
近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务
