超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域 8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1179 浏览
出资85亿!北京集成电路产业投资基金成立 天眼查信息显示,8月27日,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)成立,执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司,出资额85亿人民币。 投/融资 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1175 浏览
衡封新材获近亿元A轮融资,主攻国产半导体封装核心材料 衡封新材成立于2018年,是国产电子级酚醛和特种环氧树脂厂商,其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业 投/融资 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1158 浏览
基本半导体:完成C4轮融资,全力加速产业化进程 本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。 投/融资 2022年09月23日 0 点赞 0 评论 1157 浏览
总投资20亿元,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约 据消息,9月9日,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约,项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场,实现签约即投产。 投/融资 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 1149 浏览
总投资50亿元,半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工 据德州天衢新区官微消息,8月31日,2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1148 浏览
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程 未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。 投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 1144 浏览
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资,东方嘉富领投 这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可,新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上,积极布局新的光致发光量子点产品,包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。 投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 1143 浏览
昆仑万维:拟投资6.8亿元控股AI芯片公司艾捷科芯 控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯后,昆仑万维也将完成涵盖人工智能芯片、大模型、AI应用的全产业链布局 投/融资 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 1141 浏览
隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资 亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。 投/融资 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 1125 浏览
算力芯片又一必争之地!微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible 据微软官方1月9日消息,微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示,Fungible的技术可以增强其数据中心的实力 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1104 浏览
速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资 苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1098 浏览
帝奥微:登陆科创板,专注高性能模拟芯片研发,乘风“国替”趋势拉升成长空间 帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底,公司拥有境内外专利共计57项。 投/融资 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 1098 浏览
先进封装材料化讯半导体完成新一轮融资 化讯半导体于2016年由中国科学院深圳先进技术研究院技术转移转化成立,是一家专注于先进电子材料研发和销售的国家高新技术企业 投/融资 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1085 浏览
铠欣半导体获投资,系外延设备核心零部件供应商 铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务,是国内CVD碳化硅产品研发先驱, 投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1081 浏览
联动科技:成功IPO,募集资金将用于半导体封装测试设备产业化 联动科技以上市为新的起点,在技术研发上不懈创新,在产品生产上精益制造,进一步提升芯片测试领域综合实力,增强中国半导体产业的全球竞争力。 投/融资 2022年09月22日 0 点赞 0 评论 1072 浏览
紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团,加速智慧医疗领域战略布局 通过此次收购,紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补,加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案,满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。 半导体 2022年11月04日 0 点赞 0 评论 1054 浏览