超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

基本半导体:完成C4轮融资,全力加速产业化进程

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程

未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。

隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资

亿铸科技基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片不仅在能效比上具有优势,在算法部署的难度上也较传统架构的AI芯片大大降低,数据调度和传输变得更加简单,更容易通过编译器实现执行程序自动优化,这对扭转高度依赖既有软件生态的现状提供了质的突破。

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

帝奥微:登陆科创板,专注高性能模拟芯片研发,乘风“国替”趋势拉升成长空间

帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底,公司拥有境内外专利共计57项。