复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局 复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。 半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 1471 浏览
总投资20亿元,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约 据消息,9月9日,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约,项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场,实现签约即投产。 投/融资 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 1469 浏览
出资85亿!北京集成电路产业投资基金成立 天眼查信息显示,8月27日,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)成立,执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司,出资额85亿人民币。 投/融资 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1468 浏览
砺算科技:完成数亿元PreA轮融资,发力元宇宙、新能源汽车等应用 10月9日,高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展,完成兼容国际标准的图形GPU功能,以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外,公司近期还将启动新一轮融资 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 1460 浏览
总投资50亿元,半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工 据德州天衢新区官微消息,8月31日,2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1452 浏览
总投资约300亿元,三安意法半导体项目已进入收尾阶段 据报道,近日,三安意法半导体项目已进入收尾阶段,衬底厂预计本月投产,比原计划提前2个月。 投/融资 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1446 浏览
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行 雅克科技表示,通过此次收购,公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类,拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1444 浏览
铠欣半导体获投资,系外延设备核心零部件供应商 铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务,是国内CVD碳化硅产品研发先驱, 投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1435 浏览
超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域 8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1434 浏览
瑶芯微完成数亿元产业轮融资,主营MEMS传感器芯片 瑶芯微成立于2019年8月,是一家MEMS传感器芯片提供商,致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,主营产品为功率器件(中低压Trench MOS以及SGT MOS,高压SJ超结MOS,IGBT,FRD,SiC MOS和SiC 二极管)和MEMS传感器以及信号链IC 投/融资 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1419 浏览
总投资10.1亿元,河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工 据消息,7月11日,河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场,孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。 投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 1407 浏览
联动科技:成功IPO,募集资金将用于半导体封装测试设备产业化 联动科技以上市为新的起点,在技术研发上不懈创新,在产品生产上精益制造,进一步提升芯片测试领域综合实力,增强中国半导体产业的全球竞争力。 投/融资 2022年09月22日 0 点赞 0 评论 1397 浏览
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资 近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。 投/融资 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 1386 浏览
半导体器件专用设备制造商微釜半导体完成新一轮融资 近日,国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资,用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产 投/融资 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 1372 浏览
芯长征完成数亿元D轮融资 近日,新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1370 浏览
星思半导体完成超5亿元B轮融资,系基带芯片设计企业 近日,星思半导体完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等,老股东沃赋创投继续追加投资。 投/融资 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1368 浏览
出资超20亿!国家大基金二期入股重庆芯联微 据消息,据天眼查APP显示,近日,重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”),认缴出资金额达21.55亿元,持股比例达24.7701%。 投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1364 浏览