雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行 雅克科技表示,通过此次收购,公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类,拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 2173 浏览
致力于DSP芯片国产化,进芯电子完成数亿元D轮融资 进芯电子成立于2012年,总部位于湖南长沙,是专业从事数字信号处理器(DSP)芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业 投/融资 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 2159 浏览
星思半导体完成超5亿元B轮融资,系基带芯片设计企业 近日,星思半导体完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等,老股东沃赋创投继续追加投资。 投/融资 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 2148 浏览
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资,东方嘉富领投 这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可,新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上,积极布局新的光致发光量子点产品,包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。 投/融资 2022年10月27日 0 点赞 0 评论 2136 浏览
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资 未来很长的一段时间,国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心,才能够在面临复杂的环境下开拓前行。 投/融资 2023年02月22日 0 点赞 0 评论 2136 浏览
砺算科技:完成数亿元PreA轮融资,发力元宇宙、新能源汽车等应用 10月9日,高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展,完成兼容国际标准的图形GPU功能,以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外,公司近期还将启动新一轮融资 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 2120 浏览
总规模50亿元,中关村科学城科技成长二期基金发布 据介绍,中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资,规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成,委托中关村科学城公司下属投资公司管理。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 2117 浏览
本土GPU公司上海砺算再获1亿资金 12月24日,东芯股份发布公告称,近日,公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。 投/融资 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 2116 浏览
算力芯片又一必争之地!微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible 据微软官方1月9日消息,微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示,Fungible的技术可以增强其数据中心的实力 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2116 浏览
超35亿元,祥峰科技二期人民币基金完成募集 据新华财经上海消息,祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 2102 浏览
通富微电完成收购京隆科技26%股权 据消息,通富微电2月13日晚间发布公告称,公司已于近日完成了对京隆科技(苏州)有限公司26%股权的收购交割。 投/融资 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 2076 浏览
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局 复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。 半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 2053 浏览
联动科技:成功IPO,募集资金将用于半导体封装测试设备产业化 联动科技以上市为新的起点,在技术研发上不懈创新,在产品生产上精益制造,进一步提升芯片测试领域综合实力,增强中国半导体产业的全球竞争力。 投/融资 2022年09月22日 0 点赞 0 评论 2051 浏览
泓浒半导体完成A+轮融资 泓浒半导体成立于2016年,是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造,致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业 投/融资 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 2049 浏览
通富微电披露定增结果,诺德基金获配3.84亿元 通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,诺德获配金额为3.84亿元,获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司(简称:大基金二期)本次获配3亿元,获配数量为2051.98万股。 半导体 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 2046 浏览
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资 本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力 投/融资 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 2044 浏览
瑶芯微完成数亿元产业轮融资,主营MEMS传感器芯片 瑶芯微成立于2019年8月,是一家MEMS传感器芯片提供商,致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,主营产品为功率器件(中低压Trench MOS以及SGT MOS,高压SJ超结MOS,IGBT,FRD,SiC MOS和SiC 二极管)和MEMS传感器以及信号链IC 投/融资 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 2031 浏览
郑州拟设50亿元工业母基金 日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 2029 浏览
300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域 近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 2027 浏览