郑州拟设50亿元工业母基金 日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1773 浏览
砺算科技:完成数亿元PreA轮融资,发力元宇宙、新能源汽车等应用 10月9日,高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资,君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展,完成兼容国际标准的图形GPU功能,以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外,公司近期还将启动新一轮融资 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 1772 浏览
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资 近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。 投/融资 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 1771 浏览
300亿科创母基金落地,聚焦人工智能等重点领域 近日,中国银行300亿元科创母基金成功落地。母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1764 浏览
雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行 雅克科技表示,通过此次收购,公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类,拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1757 浏览
总投资10.1亿元,河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工 据消息,7月11日,河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场,孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。 投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 1746 浏览
芯长征完成数亿元D轮融资 近日,新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1740 浏览
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局 复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。 半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 1738 浏览
总投资20亿元,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目签约 据消息,9月9日,超高纯等静压石墨材料产业化核心工序项目在佛山签约,项目落户佛山三水乐平。目前设备已经进场,实现签约即投产。 投/融资 2024年09月12日 0 点赞 0 评论 1721 浏览
本土GPU公司上海砺算再获1亿资金 12月24日,东芯股份发布公告称,近日,公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。 投/融资 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 1714 浏览
瑶芯微完成数亿元产业轮融资,主营MEMS传感器芯片 瑶芯微成立于2019年8月,是一家MEMS传感器芯片提供商,致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售,主营产品为功率器件(中低压Trench MOS以及SGT MOS,高压SJ超结MOS,IGBT,FRD,SiC MOS和SiC 二极管)和MEMS传感器以及信号链IC 投/融资 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1714 浏览
总投资50亿元,半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工 据德州天衢新区官微消息,8月31日,2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1702 浏览
星思半导体完成超5亿元B轮融资,系基带芯片设计企业 近日,星思半导体完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等,老股东沃赋创投继续追加投资。 投/融资 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1699 浏览
总投资约300亿元,三安意法半导体项目已进入收尾阶段 据报道,近日,三安意法半导体项目已进入收尾阶段,衬底厂预计本月投产,比原计划提前2个月。 投/融资 2024年08月29日 0 点赞 0 评论 1691 浏览
铠欣半导体获投资,系外延设备核心零部件供应商 铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务,是国内CVD碳化硅产品研发先驱, 投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1682 浏览
测试服务商「嘉兆电子」获数千万元B轮融资 未来很长的一段时间,国产替代依然是大陆的半导体产业发展的核心趋势。保持创业者的初心,才能够在面临复杂的环境下开拓前行。 投/融资 2023年02月22日 0 点赞 0 评论 1678 浏览
联动科技:成功IPO,募集资金将用于半导体封装测试设备产业化 联动科技以上市为新的起点,在技术研发上不懈创新,在产品生产上精益制造,进一步提升芯片测试领域综合实力,增强中国半导体产业的全球竞争力。 投/融资 2022年09月22日 0 点赞 0 评论 1663 浏览
大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资 8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元 投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 1663 浏览
出资85亿!北京集成电路产业投资基金成立 天眼查信息显示,8月27日,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)成立,执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司,出资额85亿人民币。 投/融资 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1657 浏览