阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资
本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航
科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
开元通信完成数亿元B轮融资，加速高端射频模组芯片的国产替代
本次融资后，公司将进一步丰富滤波器产品品类，提升优势产品线的综合市占率，并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）
总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶
据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资
近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
中微公司拟投30.5亿元于成都建设西南总部
据消息，中微公司1月14日发布晚间公告称，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工，2027年投入生产。
紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局
通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。
云途半导体完成数亿元B1轮融资
截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗
总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
芯宿科技宣布完成亿元级的Pre-A轮及Pre-A+轮融资
芯宿科技的发展引起了资本市场的高度关注，新一轮融资即将启动，这将进一步助力该公司推进技术的发展和商业落地，为科技创新与生物领域的发展带来更多机遇与可能。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾
据消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。
