近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力,获中信科5G基金战略投资。
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
【投/融资】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【投/融资】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【投/融资】 IC-SRDI2026:长鑫市值超腾讯:硬科技崛起,芯片正成新的“点击量”
【投/融资】 IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资,量产延至2028年后
【投/融资】 IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发
【投/融资】 IC-SRDI2026:【投资】网传英伟达欲投资中际旭创、新易盛?公司紧急回应
【投/融资】 IC-SRDI2026:SEMI:测试成半导体决胜点
微信公众账号
微信扫一扫加关注