近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力,获中信科5G基金战略投资。
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
【投/融资】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 CSPT 2026 | 刚刚!中微公司领投青禾晶元
【投/融资】 CSPT 2026 | 硅来12英寸碳化硅衬底激光剥离量产设备批量交付
【投/融资】 CSPT2026:千亿扩产、材料暴涨、巨头厮杀,AI PCB产业链生死竞速
【投/融资】 聚势芯生,智领未来 | CSPT 2026 Awards行业大奖提名火热进行中,诚邀您共赴荣耀之约!
【投/融资】 中国最知名最专业的玻璃基板会议,iTGV国际玻璃通孔技术创新与应用论坛强势回归
【投/融资】 iTGV2026前瞻:玻璃基板原片打造硅的替身
微信公众账号
微信扫一扫加关注