近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
【投/融资】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【投/融资】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【投/融资】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【投/融资】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【投/融资】 中芯国际的“万亿时刻”
【投/融资】 华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
【投/融资】 金源半导体项目在葛店经开区开工
【投/融资】 英伟达宣布50亿美元入股英特尔
【投/融资】 韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
【投/融资】 沪电股份：AI芯片配套扩产项目将于明年下半年试产
微信公众账号
微信扫一扫加关注
