OpenAI估值飙升800亿美元 Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域,他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能,并有可能加速人工智能工具的开发。然而,由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响,获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。 半导体 2024年02月18日 0 点赞 0 评论 1331 浏览
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线 近日,由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备Orion Proxima正式进入客户端验证 新技术/产品 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 1364 浏览
理想汽车:年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设 作为中国新能源市场的创新者,理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑,将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力,该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统,充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性,实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。 半导体 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 1382 浏览
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会 为旌科技作为芯片企业代表,携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区,凭借优异的图像处理能力,丰富的异构资源及强大的计算能力,得到了业内伙伴和专家的一致认可 新技术/产品 2023年11月16日 0 点赞 0 评论 1403 浏览
火山引擎发布自研视频编解码芯片 火山引擎表示,字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务,并将通过火山引擎视频云开放给企业客户 新技术/产品 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1414 浏览
国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域 为满足广大乘用车供应商和主机厂对座舱音频系统升级的紧迫需求,国芯科技针对新能源汽车市场,于近日成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品 新技术/产品 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1415 浏览
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合 面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 新技术/产品 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1420 浏览
ERS electronic携新品助力中国封测市场 随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起,市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战,为半导体行业的发展助力 新技术/产品 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 1431 浏览
国内首创!云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布 11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署 新技术/产品 2023年11月16日 0 点赞 0 评论 1447 浏览
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开 11月28日消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1481 浏览
提高芯片信号传输性能,华为公开封装专利 近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”,公开号为CN117256049A 新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1489 浏览
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1503 浏览
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化 2023年11月13日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度 新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案 针对高功率密度碳化硅(SiC)功率模块,长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻,并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性,减少功率损耗,帮助客户提升产品的应用性能 新技术/产品 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1526 浏览
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会 Hummingbird是首个用于特定领域人工智能(AI)工作负载的片上光网络(oNOC)处理器,采用先进封装技术,将光芯片和电芯片进行垂直堆叠,集成为一个系统级封装(System in Package,SiP) 新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 1542 浏览
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新 日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一,VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台 新技术/产品 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1553 浏览
兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash 其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由 新技术/产品 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1714 浏览