持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市
12月18日，澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战
3D堆叠、背面供电、背面触点，英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进
节省40%搜索流量:Google Go轻量级应用将于非洲市场推出
针对新兴市场，Google希望通过Google Go轻量级应用帮助身处网络速度慢、流量资费高昂地区的用户获得更流畅的网络搜索体验。现在谷歌正向在26个撒哈拉以南非洲国家/地区推广，Google Go轻量级应用可以让搜索数据用流量减少40%，并且支持对以往搜索记录的脱机访问。
ERS electronic携新品助力中国封测市场
随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，为半导体行业的发展助力
为旌科技携海山®系列芯片亮相深圳高交会
为旌科技作为芯片企业代表，携海山®系列芯片亮相高交会芯片展区，凭借优异的图像处理能力，丰富的异构资源及强大的计算能力，得到了业内伙伴和专家的一致认可
日清纺微电子門脇先生专访：我们非常重视在中国市场的投入和维系
日清纺微电子是由原来的理光微电子和新日本无线合并后成立一个的新公司。理光微电子2003年就进入了中国市场，主要是做电源产品。新日本无线在上海的子公司，2006年进入中国市场，主要销售运放、射频、通讯领域的产品
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A
DNP成功研发3nm EUV微影用光罩
日本DNP宣布已研发出3nm EUV微影用光罩，2030年营收目标为100亿日元，且今后也将和imec等伙伴合作、推动2nm以后的光罩研发
未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕
场全球半导体产业年度标杆盛会，首次实现CSPT（中国半导体封装测试技术与市场大会）与iTGV（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）深度融合，并新增2个芯片设计专题论坛，全面升级为“未来半导体生态大会”，标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升
华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP
2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量
首个石墨烯制成的功能半导体问世
测量表明，石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍，该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度
三星正在试产第二代3nm
据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ，三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术（称为 SF3）试生产芯片
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片
全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立介绍，他带领中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片，居于国际领先水平
紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发
第一代SoPC系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，已经启动研发
火山引擎发布自研视频编解码芯片
火山引擎表示，字节自研芯片将主要服务于抖音、西瓜视频等视频业务，并将通过火山引擎视频云开放给企业客户
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能
国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布
11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署
