高算力时代 高性能封装承载IC产业创新 目前,长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产,可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度 制造/封测 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 2415 浏览
甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目 此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。 制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 2389 浏览
优睿谱:完成数千万元Pre-A轮融资,实现国内半导体检测行业FTIR设备空白! 近日优睿谱宣布,公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。 制造/封测 2022年09月01日 0 点赞 0 评论 2365 浏览
美光科技台中四厂正式启用,布局先进探测与封装测试 该工厂以内存先进封装为主,未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地 制造/封测 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 2338 浏览
中微公司声明:被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响 中微公司强调,此次,公司将通过有效措施,充分证明公司不是涉军企业,以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。 半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 2330 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 2303 浏览
长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会 以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术,承载半导体产业的创新方向,将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会 制造/封测 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2294 浏览
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND ERS electronic GmbH 50 多年来一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于 FOWLP/PLP 的热拆键合和翘曲调整设备,享誉业界。 半导体 2023年11月14日 1 点赞 0 评论 2279 浏览
三星开发2.3D半导体封装技术,成本可降22% 近日,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争,近日介绍了下一代(2.3D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体 制造/封测 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 2099 浏览
苏州赛晶:CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区 赛微电子官网显示,公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。 产业项目 2022年09月21日 1 点赞 0 评论 2096 浏览
台媒:苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC 台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术,通过 Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。其中,AMD 是首发客户,其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。 制造/封测 2023年07月31日 0 点赞 0 评论 2087 浏览
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片 据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。 半导体 2023年10月12日 0 点赞 0 评论 2081 浏览
CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知 本文介绍了在为自动驾驶汽车应用选择 CMOS 图像传感器时需要考虑的关键特性,包括分辨率、灵敏度、速度、动态范围、运动和色彩。安森美 Hyperlux 图像传感器提供了上述各项特性的出色组合,非常适合各种汽车应用。 制造/封测 2024年02月27日 0 点赞 0 评论 1983 浏览
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm 在全球范围内,三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造,人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。 半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 1923 浏览
先进封装,半导体的新战场 据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元 制造/封测 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 1913 浏览
晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98% 4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头,更实现连续四个季度环比增长 制造/封测 2024年04月30日 0 点赞 0 评论 1848 浏览