总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工
据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
总投资15.5亿元，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工
据消息，近日，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系
4月15日，浙江大学集成电路学院与芯启源电子科技有限公司、芯云晟电子科技有限公司签约
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度
据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
篆芯半导体总部项目落户苏州高新区
据消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域，为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
美光科技将在下周获得超过60亿美元的芯片法案拨款
据消息，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款，用于本土建厂项目费用。
ASML：2024年第一季度营收达53亿欧元 同比下降21%
据消息，阿斯麦（ASML）发布2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额53亿欧元，同比下降21%；净利润达12亿欧元，同比下降38%。
三星NAND晶圆投片量趋于保守 产能利用率维持在60%以下
三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工
据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
康达新材：子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目
康达新材4月16日发布公告称，经决议，公司同意控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。
大基金二期入股EDA企业九同方
据天眼查APP消息，近日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方”）发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，现持股比例7.781%。
美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴
据外媒，当地时间4月15日，美国商务部发布声明称，美国政府计划向三星电子提供至多64亿美元资助，以扩大得克萨斯州的芯片生产。
总投资约300亿元，重庆三安意法半导体项目预计8月投产
相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
芯导科技2023年净利润9648.77万元
4月16日，芯导科技发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入32,042.67万元，较上年同期减少4.68%
力积电：预估地震芯片报废损失5亿元新台币 影响Q2出货 5％-8％
力积电近日在4月15日的法说会上回复4月3日花莲地震影响时表示，预计芯片报废损失5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5％-8%。
